一文读懂电子元器件的检测方法【IC采购和销售必学技能】
君子务本，本立而道生
作为电子元器件行业相关的人
电子元器件基础的检测方法
你可以不用，但一定要懂！
在电子行业做采购、CE或RD的你有没有经历过：在遇到IC供应商被并购、产品停产或供货紧张时，出现IC价格大幅上涨，甚至交货周期一再延长。
在电子元器件假冒泛滥的今天，出现了越来越多样式的芯片
具体分为：原装IC（全新片）、散新IC（散新片）、翻新IC（打磨片）、 旧货拆机IC（拆机片）等等，有部分人长期在国外收购一些电器废品，运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。
想在鱼龙混杂的IC市场买到好货，你需要学会如何鉴别仿冒料件。
如何辨别IC真伪
成了电子行业人的必学技能
富利威品质控制中心
No counterfeit product reaches the customer
绝不让一颗假货流向客户
富利威品质控制中心隶属于深圳市富利威科技有限公司，是富士康检测创新中心/白马检测实验室的战略合作伙伴，配置国内外知名的高精度检测设备，组建业界资深元器件供应商质量工程师团队，致力于全球电子元器件采购过程中的品质控制与检测服务。品质控制中心检测流程采用国际标准的QC流程，严格按照国际认证的IS09001质量管理体系进行，且检测结果在24小时内即可获取。可实现一份报告,全球通行。
Fuliway QA Centre (Quality Assurance Centre) is part of Shenzhen Fuliway Technology Co., LTD, and is a strategic partner of Foxconn Test/White Horse Laboratories and Innovation Centre. Besides having advanced precision testing technology from the world over, a team of highly experienced SQE supplier quality engineer is also at the helm, giving our best in quality control and testing services in the global electronic components procurement process. Our testing process adheres to the internationally certified ISO9001 quality management system. You' re also assured of a comprehensive test report that's internationally recognised wherever your products go in the world - all within 24 hours. We produce one report, global recognition.
下面我们通过富利威品质控制中心来给大家详细介绍一下IC行业的电子元器件QC标准检测流程和八大专业检测项目
QC标准检测流程
1、标签外观检测
2、芯片外观和电子检测
标签外观检测
外盒标签
内包装、真空袋、盘子标签
很多芯片检测公司都有提供基础标签检测项目
标签外观检测也是最基础最常见的检测方法
芯片外观和电子检测
2.1、观察芯片表面有无被打磨的痕迹
2.2、观察印刷字迹
2.3、观察引脚新旧
2.4、测量器件厚度和检测器件边沿
八大专业检测项目
1、可焊性检测
2、芯片开盖实验
3、X-RAY无损透视测试
4、超声波检测
5、XRF元素测量与分析
6、电性检测
7、扫描电镜检测
8、切片测试
可焊性检测
可焊性（沾锡天平）
Solderability
芯片开盖检测
开盖方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类。
芯片丝印052A以塑封体表面丝印一致
芯片丝印符合规格书说明
X-RAY射线无损透视测试
X-Ray
X-Ray检测发现IC内部缺少Bonding线，IC内部没有Die
超声波检测
C-SAM
详细描述：
测试标准：
J-STD-020D
应用范围：
非破坏性物理分析（DPA），失效分析（FA），封装品质检测，可靠度实验以及质量检测。
检测目的：
探测电子元器件内部材料包括分层，裂缝，空洞，硅片倾斜以及外来杂质。
XRF元素测量与分析
以下给出各项对应的含量限制（mg/kg=ppm）：
电性测试
特定用途IC IV测试
详细描述：
测试标准：
DATASHEET
应用范围：
用于普通单体或模块的失效分析
检测目的：
对比golden sample，找出失效原因
扫描电镜测试
SEM+EDS
详细描述：
可以对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察及成分分析：
SEM主要利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像。
EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
应用范围：
IMC观察及IC失效分析
检测目的：
形貌观察及成分分析
扫描电子显微镜成像原理
元器件切片测试
Cross-Section
详细描述：
测试标准：
IPC-TM-650 2.1.1
应用范围：
SMT上板
测试目的：
观察样品截面组织结构情况，常用于电子元器件内部缺陷检查及SMT制程(焊接质量)改善&验证
最后我们来回顾和总结一下
系统的电子元器件检测方法
QC标准检测流程
1、标签外观检测
2、芯片外观和电子检测
八大专业检测项目
1、可焊性检测
2、芯片开盖实验
3、X-RAY无损透视测试
4、超声波检测
5、XRF元素测量与分析
6、电性检测
7、扫描电镜检测
8、切片测试
深圳市富利威科技有限公司：
全国领先的电子元器件代理分销商！
专注于TI/ADI/Cypress/infineon/ON等各大产品线的技术方案合作和增值分销，专为航天航空、工业自动化控制、安防监控摄像、智能家居、医疗器械、汽车电子等生产企业提供一站式技术解决方案和BOM供应。
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